1、間歇操作反應器

在反應之前將原料一次性加入反應器中，直到反應達到規定的轉化率，即得反應物，通常帶有攪拌器的釜式反應器

優(yōu)點(diǎn)：操作彈性大，主要用于小批量生產(chǎn)

2、連續操作反應器

反應物連續加入反應器產(chǎn)物連續引出反應器，屬于穩態(tài)過(guò)程，可以采用釜式、管式和塔式反應器

優(yōu)點(diǎn)：適宜于大規模的工業(yè)生產(chǎn)，生產(chǎn)能力較強，產(chǎn)品質(zhì)量穩定易于實(shí)現自動(dòng)化操作。

3、半連續操作反應器

預先將部分反應物在反應前一次加入反應器，其余的反應物在反應過(guò)程中連續或斷連續加入，或者在反應過(guò)程中將某種產(chǎn)物連續地從反應器中取出，屬于非穩態(tài)過(guò)程

優(yōu)點(diǎn)：反應不太快，溫度易于控制，有利于提高可逆反應的轉化率

微波化學(xué)反應器線(xiàn)路板選用的要求：

1 電路板 拼板寬度≤260mm（SIEMENS線(xiàn)）或≤300mm（FUJI線(xiàn)）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(cháng)度≤125 mm×180 mm

2 拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽(yáng)板

3 電路板 拼板的外框（夾持邊）應采用閉環(huán)設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì )變形

4 小板之間的中心距控制在75 mm——145 mm之間

5 拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行

6 在拼板外框的四角開(kāi)出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，保證在上下板過(guò)程中不會(huì )斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無(wú)毛刺

7 電路板 拼板內的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線(xiàn)或者貼片

8 用于電路板的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應在其對角位置設置；用于拼版 電路板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。

9 設置基準定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周?chē)舫霰绕浯?.5 mm的無(wú)阻焊區。